高精度数字测温传感器
易于实现，用户无需温度校准
直接输出测量温度，无需外围电路
测量距离30~50cm
MEMS热电堆技术
高响应率，快速响应时间
标准I2C接口
TO-39金属管壳封装

FW-TRS-5.5-D 系列传感器是我司自主研发的，适用于各种非接触测温产品和行业的新型高精度数字式输出差分红外热电堆传感器。具有：

高红外响应率、高重复性和高可靠性等特点。传感器采用TO-39金属管壳封装。并且在封装管壳内，包含MEMS热电堆传感器芯片以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、低噪声仪表放大器PGA以及接口电路，内置的高精度热敏电阻芯片，可对环境温度进行补偿。

表1. 绝对最大额定值

表3. 通用寄存器

Reg0x00

Soft_reset：1：复位通用寄存器，复位完成后此位自动恢复为 0。

Reg0x02

Temp_rdy：1 ，Tobj 经过 DSP 算法计算处理后的数据准备就绪。

To_drdy：1 ，To 电压值经过校准后的数据准备就绪。

Ta_drdy：1 ，环境温度(内部温度传感器)校准后的数据准备就绪 。

Reg0x03

To_raw_drdy：1 ，To 原始数据在校准前被准备好。

Ta_raw_drdy：1 ，环境温度(内部温度传感器)校准前准备好原始数据  。

Reg0x10-Reg0x12

Data_out： 目标温度，经过 DSP 算法处理后输出，输出为 2 进制补码。DATA1/2^ 14(℃)

Data_MSB<23:16> = 0x10<7:0> , Data_ CSB<15:8> = 0x11<7:0> ,Data_ LSB<7:0> = 0x12<7:0>。

Reg0x16-Reg0x18

Temp_Value：外部环境温度(内部温度传感器)校准后的数据, 输出为 2 进制补码。TEMP/2^ 14(℃) Temp_MSB<23:16> = 0x16<7:0> , Temp_ CSB<15:8> = 0x17<7:0> , Temp_ LSB<7:0> = 0x18<7:0>。

Reg0x22-Reg0x24

Data_raw_out： To 电压值在校准前的原始数据，输出为 2 进制补码。

Data_Raw_MSB<23:16> = 0x22<7:0> , Data_Raw_CSB<15:8> = 0x23<7:0> ,Data_Raw_LSB<7:0> = 0x24<7:0>。

Reg0x30

Sleep_en：1 ，进入睡眠模式 ； 0 ， 退出睡眠模式。

Clk_mode：1 ，600KHz ； 0 ， 1.2MHz。

Mode_en：1 ，start FSM ；

Mode_sel<2:0>：000/001:连续转换(Ta-To);  。