W-IR-1红外测温模组是一款智能数字红外非接触测温传感模组，集成了红外热电堆传感芯片和32 位嵌入式微处理器芯片，内部集成了低噪声放大器、18位A/D转换器和强大的DSP处理单元，使得W-IR-1模组实现了高精度和高分辨度。在较大的工作范围内实现了测量精度±0.3℃, 人体温度测量精度±0.2℃。

W-IR-1红外测温模组出厂已经通过校准，有UART、SPI、IIC数字总线输出接口模式。

W-IR-1红外测温模组采用了TO-Can封装的红外热电堆传感器，实现了高可靠性和灵敏度。信号采集处理芯片采用了32位微处理器，片内集成了低噪声信号放大器、18位模数转换器和DSP数字信号处理，使得高精度和高分辨度的温度测量得以实现，温度分辨率可以达到0.1℃, 测量结果可以暂存片上闪存单元或通过UART、SPI或IIC数字总线接口读取。

W-IR-1智能测温传感模组出厂校准的温度范围为：环境温度-30℃～100℃，物体测温范围-32℃～100℃。传感器测量的温度为视场里所有物体温度的平均值。室温下的标准精度为±0.3℃。医疗应用版本的传感器可在人体温度范围内达到±0.2℃的精度。

在应用设计中需要注意上述精度是当传感器在热平衡条件下才能保证，如下因素会造成温差：传感器背部的热电子，传感器背部或旁边的加热器/冷却器造成传感器短时间内热平衡破坏。

传感器具有一定的测量视场（FOV）范围，应用设计时要注意视场内的被测物体温度基本均匀。传感器窗口有用以阻碍可见光和近红外光辐射的光学滤波器（可传播长波）集成在封装内抵御环境光造成的影响。滤波器的波长通带为5.5μm～14μm。

W-IR-1测温模组支持用户的二次开发，模组的测量结果，工作状态和故障等可由数字总线读取，同时测量方式，DSP功能等可以用户通过总线设置。

W-IR-1模组工作电压：2V～5V。

表1. 传感器性能参数表

图1. 模块结构图（外观尺寸可定制）

W-IR-1模组可以采用UART、SPI和IIC数字总线界面输出，任何微处理器MCU都可以对其进行通讯、控制来远程测量温度，参考应用如下图２。

图2.  W-IR-1模组采用IIC数字总线传输

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